為什么一家公司會(huì )涉足一個(gè)公司里沒(méi)有人真正了解、沒(méi)有人有任何實(shí)際經(jīng)驗的業(yè)務(wù)領(lǐng)域？

你可能不知道，70年前，博世就是這家憨憨公司。

20世紀50年代，半導體技術(shù)開(kāi)始飛速發(fā)展，被越來(lái)越多地運用在消費類(lèi)電子產(chǎn)品中。在這樣的背景下，博世的工程師們不由開(kāi)始思考：能否將當時(shí)最先進(jìn)的半導體元件在車(chē)用領(lǐng)域進(jìn)行應用，從而提高汽車(chē)技術(shù)的可靠性，減少維護或修理的需要，制造出新的、更有吸引力的產(chǎn)品？

于是，博世開(kāi)始購買(mǎi)半導體元件進(jìn)行研究。不幸的是，當時(shí)市面上只有為消費類(lèi)電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的半導體元件，它們完全無(wú)法在車(chē)用的嚴苛條件下確保原件的可靠性。面對這一現實(shí)，博世決定從最初的設計開(kāi)始，自主研發(fā)車(chē)用半導體元件，以確保在機動(dòng)車(chē)行駛過(guò)程中能應對各種環(huán)境和車(chē)況的挑戰。

博世生產(chǎn)的第一個(gè)半導體元件的發(fā)明人Gotthold Zielasek

終于，在1958年，博世為一種用于交流發(fā)電機調節器的半導體二極管申請了專(zhuān)利，這標志著(zhù)博世第一個(gè)半導體專(zhuān)利的誕生，也是博世從高品質(zhì)機械制造商邁向車(chē)用半導體研發(fā)領(lǐng)軍者的第一步。此后，博世逐步擴展了自己的產(chǎn)品系列，從ASIC（汽車(chē)專(zhuān)用集成電路）， MEMS（微機電傳感器）到CAN (控制器區域網(wǎng)絡(luò )) IP模塊和碳化硅功率半導體，越來(lái)越復雜的半導體產(chǎn)品被研發(fā)和制造出來(lái)。

半導體元器件的研發(fā)和生產(chǎn)極具挑戰性，但正是因為有了它們，才使得汽車(chē)技術(shù)更可靠、更強大、性?xún)r(jià)比更高。沒(méi)有半導體和電子技術(shù)，博世就不會(huì )成為今天這樣享譽(yù)全球的企業(yè)。為了滿(mǎn)足日益增長(cháng)的半導體需求，博世在羅伊特林根建立了第一個(gè)以半導體為基礎的電子產(chǎn)品制造廠(chǎng)，并于1974年建立了一個(gè)內部供應商，這就是今天的汽車(chē)電子事業(yè)部。2010年，博世生產(chǎn)200毫米半導體的羅伊特林根工廠(chǎng)投入運營(yíng)。工廠(chǎng)總投資達6億歐元，成為當時(shí)博世集團歷史上總額最大的單筆投資。2021年，世界上最先進(jìn)的半導體工廠(chǎng)之一——博世德累斯頓晶圓廠(chǎng)落成，并開(kāi)始基于300毫米晶圓技術(shù)來(lái)生產(chǎn)半導體芯片。

博世德累斯頓晶圓廠(chǎng)

在過(guò)去70多年里，博世在汽車(chē)電子領(lǐng)域開(kāi)發(fā)的技術(shù)解決方案成為了許多未來(lái)的駕駛場(chǎng)景的依托，很多在十年前幾乎是不可想象的功能，現在已經(jīng)成為現實(shí)。在未來(lái)，電子技術(shù)仍將是基于網(wǎng)絡(luò )的移動(dòng)解決方案的技術(shù)基礎，也將是構成人工智能的基礎。博世也將不斷推進(jìn)半導體研發(fā)，持續賦能預防事故、減少交通擁堵和節約能源的未來(lái)駕駛場(chǎng)景的實(shí)現。